2025年最新即将发布的芯片和搭载机型介绍

手机芯片及搭载机型

高通骁龙系列

骁龙7 Gen 4

发布情况：高通家族里第二梯队的当家花旦，预计在今年下半年正式上新。
核心升级亮点：CPU 性能提升 27%，GPU 性能提升 30%，NPU AI 运算提升 65%。
重点 AI 能力：运行本地大语言模型，支持本地化生成式 AI 助理，相机 AI 增强。
可能搭载厂商：荣耀、realme 和 vivo 首批搭载，可能搭载的机型有荣耀（Magic 系列 Lite 版本）、realme（GT Neo 系列或新中端线）、vivo（S 系列或 V 系列），也许会有 Motorola、Nothing Phone 跟进。

骁龙 8s Gen 4

发布情况：2025 年 4 月 2 日正式发布，以“新生代，实力派”为核心理念，将旗舰级性能与能效比下沉至 2000 - 3500 元价位段。
架构革新：采用台积电 4nm 工艺（N4P），CPU 架构首次在次旗舰芯片中采用“1 超 7 大”全大核方案，CPU 性能较前代提升 31%，GPU 图形性能实现 49%的跨越式提升，能效比优化 39%。
功能下放：支持硬件级光线追踪与 Adreno 图像运动引擎 2.0，自适应性能引擎 3.0 动态调控功耗；18 - bit 三 ISP 支持多摄协同处理，AI 计算摄影实现实时背景虚化与超分辨率夜景；集成骁龙 X70 5G 基带，支持毫米波与 Sub - 6GHz 双模，FastConnect 7800 Wi - Fi 7 模块实现 5.8Gbps 传输；Hexagon NPU 算力提升 44%，可本地运行 100 亿参数大模型。
产品矩阵：首批搭载机型包括 REDMI Turbo4 Pro（全球首发机型，配备 7500mAh 超大电池与 1.5K 直屏，主打极致续航与电竞体验）、iQOO Z10 Turbo Pro（双芯协同设计，独显芯片 Turbo + 144Hz 高刷屏，搭配 7000mAh 电池与 120W 快充）、小米 Civi5 Pro（轻薄影像旗舰，1.5K 四曲屏 + 徕卡三摄，兼顾人像与长焦创作）、OPPO K13 Pro（创新内置主动散热风扇，7000mAh 电池 + RGB 灯效，打造电竞美学新标杆）。

骁龙 8 Elite 2（预计）

发布情况：预计 9 月 23 - 25 号于夏威夷举行的 Snapdragon 峰会推出，10 月份首批搭载设备包括小米 16 系列、OnePlus 14、iQOO 14 等上市，其他品牌如 vivo、Realme、Redmi 和 OPPO 也将在 2025 年底至 2026 年初陆续推出相关旗舰机型。
性能提升：将采用台积电先进的 3 纳米 N3P 制程工艺，配备高通和 Nuvia 自研架构第二代 Oryon CPU 核心，主频提升至 4.4GHz，预计整体性能提升约 25%；图形处理方面，集成的 Adreno 840 GPU 性能提升约 30%，支持高帧率游戏、光线追踪以及 4K/8K 视频处理等高负载任务；支持 ArmV9 架构、SVE2 和 SME1 指令集，提升机器学习、自然语言处理和计算摄影等 AI 相关任务的效率；兼容 LPDDR5X 和即将推出的 LPDDR6 RAM，提供更快的内存带宽和更好的多任务处理能力。

联发科天玑系列

天玑 9400e

发布情况：瞄准中高端市场的性价比旗舰芯。
核心参数：4nm 工艺制程，CPU 架构为 4 × Cortex - X4 @ 3.4GHz（性能核心）+ 4 × Cortex - A720 @ 2.0GHz（效率核心）。
重点功能：手机游戏时提供高帧率低功耗稳定性，支持移动端光线追踪技术，Wi - Fi 速度升级至 7.3Gbps。
已知搭载品牌：一加（OnePlus）、realme，主打中国和印度市场。

天玑 9400+

发布情况：2025 年 4 月 11 日联发科天玑开发者大会 2025 发布的旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片。
性能特点：采用第二代全大核架构，8 核 CPU 包含 1 个主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex - X925 超大核，以及 3 个 Cortex - X4 超大核和 4 个 Cortex - A720 大核；集成联发科第八代 AI 处理器 NPU 890，支持全球广泛的大语言模型，支持混合专家模型（MoE）、多头潜在注意力机制（MLA）、多 Token 预测（MTP），具备更快的 FP8 推理速度，搭载增强型推理解码技术（SpD +），智能体 AI 任务的推理速度可提升 20%；搭载 12 核 Arm GPU Immortalis - G925，PC 级的光线追踪技术结合天玑 OMM 追光引擎，支持天玑倍帧技术 2.0 +（MFRC 2.0 +）；搭载旗舰级 Imagiq 1090 影像处理器，支持全焦段 HDR 技术和天玑丝滑变焦技术；将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到 10 公里，新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速 33%；支持 Wi - Fi 7 三频并发、支持 5 个数据流，支持联发科 Xtra Range™ 3.0 技术，Wi - Fi 信号覆盖范围可延伸 30 米，5G/4G 多制式双卡双通，双数据传输。
首批搭载机型：OPPO Find X8s/X8 +、vivo X200s；真我 GT7（主打“性能 + 散热”双突破，配备 6.82 英寸 1.5K 直屏（144Hz 刷新率），内置双 VC 均热板与石墨烯散热系统，预计 6 月发布）、一加 Ace 5S（延续“西装暴徒”设计语言，后盖升级为陶瓷材质，支持 100W 快充 + 6000mAh 电池，主打长续航与温控平衡）、Redmi K80 Ultra（定位“旗舰焊门员”，或首发 LPDDR6 内存，搭配 2K 无塑料支架直屏，影像方面新增 3X 中焦镜头，价格有望控制在 3000 元以内）。

天玑 8400 - Ultra

发布情况：2025 年开年新机 REDMI Turbo 4 全球首发搭载。
性能特点：采用旗舰同级的“全大核”架构设计，配备 8 个最新 A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加 50%以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效；搭载旗舰同级的 G720 GPU，芯片通过高达 40%的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，支持硬件光线追踪，优化触控延迟。
使用体验：实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，日常 10 大高频使用场景持久流畅；在《王者荣耀》7 小时狂暴测试，平均帧率为 119.1fps，最高温度 38.1℃，功耗 3.2W；大型 RPG 手游《原神》1.5K 超分满帧测试，平均帧率为 59.8fps，流畅度达 98.6，功耗 5.3W；极重载 3D 回合制游戏《崩坏：星穹铁道》测试帧率更高、功耗更低，平均帧率为 54.75fps，功耗 7.28W。

苹果 A 系列

A18（iPhone 16 搭载）

发布情况：搭载于 iPhone 16。
性能特点：采用台积电 3nm N3P 工艺，晶体管密度显著提升，性能和能效比均有显著优化；配备 6 核中央处理器和 16 核神经网络引擎，AI 算力比前代提升 50%，能更高效处理实时翻译、图像识别等任务；与 iOS18 系统的深度协同，让 iPhone 16 在应用启动速度、多任务切换等方面保持领先。
影像提升：iPhone 16 Pro 系列首次采用 4800 万像素融合式主摄，支持传感器位移式光学防抖和超高分辨率照片拍摄，动态范围和细节捕捉能力进一步增强；其电影效果模式支持 4K 杜比视界拍摄，最高帧率可达 60fps，为视频创作者提供了更多可能性。

华为麒麟系列

麒麟 9100（华为 Pura 80 预计搭载）

发布情况：预计搭载于 2025 年第二季度发布的华为 Pura 80。
性能特点：采用中芯国际 N + 2 工艺，有望实现性能提升 20%、功耗优化 15%；架构上或集成 Cortex - X1 超大核与 Cortex - A78 大核，搭配 Mali - G78GPU，保障游戏与多任务处理流畅度，更可能实现 100%国产化供应链。
影像亮点：Pura 80 有望配备 1 英寸超大底与 5000 万超感光镜头，支持十档可变光圈；6400 万潜望长焦结合多帧合成与 AI 降噪，30 倍变焦也能呈现高解析画面。
其他功能：或搭载双向北斗卫星消息 2.0 功能，无信号区域也能图文传输。

麒麟 X90

发布情况：2025 年 3 月 15 日华为正式发布，计划首发于鸿蒙电脑。
性能特点：通过中国信息安全测评中心的安全可靠等级 II 级认证；采用华为自研的“泰山 V3”架构，基于 ARMv9 指令集，首次在 PC 端实现“超线程 + 大小核异构”设计，芯片集成 16 核，包括 4 个大核与 12 个能效核，主频突破 4.2GHz；在图形处理方面，芯片集成了自研 GPU（代号“盘古”）和双大核达芬奇架构 NPU，整体性能大幅提升；业界推测，其可能采用了中芯国际 N + 2 的等效 7nm 技术。
应用场景：华为 PC 将全面转向鸿蒙系统 + X90 芯片的全自研方案，麒麟 X90 内置的硬件级安全隔离区（TEE）解决了政企用户“数据不出芯片”的核心痛点，为办公、教育、娱乐等多领域提供高效、安全的解决方案。

昇腾 920（预计）

发布情况：有消息称华为已经研发，计划于 2025 年下半年正式发布并开始量产。
性能特点：基于中芯国际的 6nm（N + 3 节点）工艺技术打造；凭借 HBM3 内存模块，可提供 900TFLOPS 的 BF16 算力以及 4000GB/s 的内存带宽；延续了昇腾 910C 的设计架构，据称训练效率比 910C 提高了 30% - 40%，性能有望超越英伟达 H20；支持 PCIe5.0 及下一代高吞吐互联协议，能够优化资源调度和跨节点协作；进一步增强了张量操作加速器，针对 Transformer 和 MoE 模型进行了优化，以更好地满足更大规模和更复杂模型的训练需求。

三星 Exynos 系列

Exynos 2500（预计）

发布情况：三星系统 LSI 部门在财报电话会议中透露正在研发，计划在 2025 年下半年推出，将首次搭载在三星的折叠屏手机上，包括 Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7。
性能特点：CPU 集群配置为 1 + 2 + 2 + 5，与 Exynos 2400 的 1 + 2 + 3 + 4 配置有所不同，在性能和能效方面可能有显著提升，但综合性能预计依然不及骁龙 8 Elite 芯片。

其他芯片及应用场景

英伟达 GB300

发布情况：2025 年 GTC 大会发布，将于 2025 年下半年出货。
性能特点：基于 Blackwell Ultra 架构，单卡 FP4 算力达 15PFLOPS，推理性能较前代 H100 提升 36 倍，成本降低 32 倍；与 GB200 相比，其推理性能直接提升 1.5 倍，显存容量升级至 288GB HBM3e，专为内存密集型 AI 模型设计；抛弃传统风冷，采用全液冷散热方案。
配套系统：配套的 GB300 NVL72 机架系统可支持 72 颗 GPU + 36 颗 Grace CPU，处理 DeepSeek - R1 模型时响应时间从 1.5 分钟缩短至 10 秒。

英特尔 Panther Lake 处理器（预计）

发布情况：英特尔宣布其首款基于 Intel 18A 制程的芯片，将于 25H2 发布。
性能特点：Intel 18A 工艺采用了创新的 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术，可大幅提高芯片能效。

三星 NQ8 AI Gen3 芯片（三星 Neo QLED 8K QN950F 搭载）

发布情况：搭载于 2025 年三星旗舰级 Neo QLED 8K 电视 QN950F。
性能提升：神经元网络数量从 512 个大幅提升至 768 个，实现了更高效的图像数据处理能力，让画面得到精准细腻的优化。
功能特点：三星 Neo QLED 8K 产品 QN950F 具备 8K AI 影像增强 Pro 功能，可智能将低分辨率画面内容提升至接近 8K 的清晰程度，有效解决老电影和网络视频等低分辨率片源的画质问题；自动 HDR 重构 Pro 功能可通过 AI 芯片将 SDR 内容转化为 HDR 模式，让色彩细节更加丰富，画面颜色更贴近真实；色彩增强器 Pro 功能则会深度分析画面场景并分类，从而优化整体场景色彩，让画面更加绚丽多彩。

三星 Exynos Auto UA200 汽车 UWB 芯片

发布情况：2025 年 3 月 26 日三星半导体芯片设计部门 System LSI 推出，目前已经开始向客户送样，预计不久后将进入大规模量产阶段。
功能特点：专为现代智能网联汽车设计，具备精准的距离测量能力和强大的安全性，可为汽车带来 UWB 连接支持，能够实现厘米级精度的距离测量；当应用于汽车钥匙时，该芯片可以精准检测车主与车辆的相对位置，为无钥匙进入、自动泊车等功能提供更可靠的技术支持；可与雷达系统协同工作，监测驾驶员的呼吸频率，并支持“儿童遗留检测”（Child Presence Detection, CPD）功能；采用了先进的 Scrambled Timestamp Sequence（STS）技术，对信号的时间数据进行加密，有效防止数据被篡改或窃取；与 Exynos Auto UA100 芯片相比，UA200 芯片的通道数量从两个增加到了六个；内置了三核 Cortex - M33 微控制器、基带模块、射频模块、非易失性存储器（NVM）以及电源管理单元（PMU），还配备了 416KB 的静态随机存取存储器（SRAM）和 2MB 的嵌入式闪存（eFlash）存储，能够满足汽车系统在数据处理和存储方面的多样化需求。