联发科处理器全面介绍：天玑与Helio系列型号解析

引言

联发科作为全球领先的半导体公司，在移动芯片领域占据重要地位，Counterpoint数据显示其已连续三年保持全球智能手机芯片市场份额第一。公司通过天玑与Helio两大系列构建了"双线并行"的产品矩阵，实现从旗舰到入门的全场景覆盖。

天玑系列定位高端市场，采用先进制程与创新架构，如天玑9400采用台积电第二代3nm制程，安兔兔跑分达282万分，集成5G调制解调器与AI处理器，重新定义旗舰体验。该系列通过9000/8000/7000/6000子系列形成梯度布局，将高端技术逐步下沉至大众市场。

Helio系列则聚焦中端至入门级市场，通过差异化功能优化满足细分需求：G系列专注游戏体验（如Helio G90系列），P系列强调能效与AI性能，A系列主打低功耗入门场景。这种精准的产品分层策略，使联发科能够同时服务高端旗舰与性价比市场，成为移动芯片领域的核心参与者。

核心产品策略：联发科通过天玑系列（高端性能）与Helio系列（细分功能优化）的双线布局，实现了从282万分旗舰芯片到入门级低功耗方案的全场景覆盖，满足智能手机市场的多元化需求。

一、天玑系列处理器详解

1. 天玑9400+

天玑 9400+ 作为联发科 2025 年旗舰处理器，于 4 月 11 日在天玑开发者大会正式发布，内部型号 MT6992T，采用台积电 3nm 工艺，晶体管数量达 291 亿颗。其核心创新在于第二代全大核架构，CPU 包含 1 个 3.73GHz Cortex - X925 超大核、3 个 X4 超大核及 4 个 A720 大核，打破传统“大小核”设计，GeekBench 6 多核突破 8600 分。

技术亮点

• 集成 NPU 890，支持混合专家模型与 FP8 加速，AI 任务提速 20%
• GPU 为 Immortalis - G925，支持硬件光追及 MFRC 2.0 + 倍帧技术，实现帧率翻倍同时功耗降低 40%

代表机型：vivo X200 Pro、OPPO Find X8s +、iQOO Z10 Turbo + 等，其中 iQOO 机型安兔兔跑分高达 326 万 +，实验室环境下部分机型突破 310 万。

图1：联发科2025年旗舰芯片天玑9400+，第二代全大核架构重塑性能巅峰

2. 天玑9400

天玑9400作为联发科2024年10月发布的旗舰芯片，采用台积电3nm工艺与第二代“全大核”架构，集成1颗3.62GHz Cortex-X925超大核、3颗X4超大核及4颗A720大核，相较9400+保持X925核心频率优势。其“首发全大核设计”通过取消能效小核实现架构突破，单核性能提升35%，多核功耗降低40%，安兔兔跑分达344万分，重新定义旗舰芯片性能标准。

技术协同

• OPPO潮汐引擎技术与该芯片适配后，系统流畅度提升22%，重载场景能效比优化显著
• GPU采用12核Immortalis-G925，支持PC级光追引擎，《原神》最高画质功耗控制在5W以内

代表机型：vivo X200系列（全球首发）、OPPO Find X8 Pro及iQOO Neo10 Pro，其中X200 Pro mini以小屏旗舰形态展现芯片能效优势。

图2：全球首款第二代全大核旗舰芯片天玑9400，安兔兔跑分突破344万

3. 天玑9300+

天玑9300+作为联发科2024年5月推出的旗舰级移动处理器，在天玑9300基础上实现全面升级，其内部型号为MT6888T，核心参数包括提升主频的CPU和Immortalis-G720 MP12 GPU，显著增强运算能力以优化游戏、影像处理及多任务运行表现。该芯片延续全大核架构设计，保持高能效特性，技术亮点聚焦于HyperEngine 6.0游戏优化引擎，通过软硬件协同提升游戏场景的帧率稳定性与功耗控制。

市场表现

• Redmi K70至尊版等机型实现突破性渗透，成为该平台国内销量冠军，创下2024年新机首销纪录
• 形成覆盖主流品牌中高端产品线的终端矩阵，其他代表机型包括vivo iQOO Z9 Turbo+、vivo X100S Pro等

技术与市场双驱动：天玑9300+通过CPU/GPU性能升级与HyperEngine 6.0优化，在Redmi等品牌机型中实现"旗舰性能+大众价格"的组合，其首销破纪录表现标志着联发科高端芯片市场渗透进入新阶段。

图3：旗舰级升级芯片天玑9300+，推动高端性能向大众市场普及

4. 天玑9300

天玑 9300 于 2023 年 11 月正式发布，其第一代全大核架构具有里程碑意义，采用台积电 4nm 工艺，集成 227 亿晶体管，CPU 为“4 超大核 + 4 大核”设计（1×Cortex - X4@3.25GHz + 3×Cortex - X4@2.85GHz + 4×Cortex - A720@2.0GHz），GPU 为 12 核 Immortalis - 720@1300MHz，支持移动端硬件光追及 330 亿参数大模型。

市场表现

• vivo X100 系列首发搭载该芯片，开售 5 分钟销量即超过 X90 系列全天销量
• 代表机型包括 vivo X100 系列、OPPO Find X7 标准版及 iQOO Neo9 Pro 等

图4：第一代全大核架构旗舰天玑9300，开启移动芯片架构革新

5. 天玑9200+

天玑9200+于2023年5月正式发布，内部型号为MT6985T，采用台积电4nm制程工艺，定位中端旗舰市场，以高性价比为核心竞争优势。其CPU架构由1个3.35GHz Cortex-X3超大核、3个3GHz Cortex-A715中核及4个2GHz Cortex-A510小核组成，通过提升主频增强运算能力，GeekBench单核性能较天玑9200提升10%，多核性能提升5%。

核心亮点

• GPU性能跃升：搭载Immortalis-G715图形处理器，性能较前代提升25%，峰值频率提升17%
• 可流畅运行大型游戏并优化多任务处理效率

代表机型：Redmi K60至尊版、iQOO Neo8 Pro、vivo X90s等

图5：中端旗舰标杆天玑9200+，平衡性能与性价比

6. 天玑9200

天玑9200作为联发科于2022年第四季度推出的旗舰移动处理器，采用台积电第二代4nm制程工艺，在性能与能效方面实现显著突破。其CPU架构采用1+3+4的三丛集设计，由1颗3.05GHz的ARM Cortex-X3超大核、3颗2.85GHz的ARM Cortex-A715中核及4颗1.8GHz的ARM Cortex-A510小核组成，可根据负载智能调度算力。

技术里程碑

• 集成Immortalis-G715 MP11 GPU，业内首款支持硬件光追技术的移动处理器
• 实时光影渲染大幅提升游戏画质与场景真实感，强化影像处理单元的图形计算能力

代表机型：vivo X90系列、OPPO Find N3 Flip等多款旗舰机型

图6：首款支持硬件光追的移动芯片天玑9200，革新游戏视觉体验

7. 天玑9000+

天玑9000+ 于 2022 年 6 月正式发布，内部型号为 MT6983T，采用台积电 4nm 制程工艺，是联发科面向高端市场的旗舰级处理器。其 CPU 架构包含 ARM Cortex-X2 超大核，主频提升至 3.05 GHz，搭配 ARM Mali-G710 MC10 GPU，在运算与图形处理性能上实现突破，支持大型游戏与多任务流畅运行，奠定了“安卓旗舰性能标杆”的市场地位。

技术亮点

• 集成 Imagiq 影像处理器、HyperEngine 游戏引擎及新一代 AI 处理器
• 支持三摄像头 18 位 HDR 视频录制与 Release-16 5G 调制解调器，通信与影像能力兼具领先性

代表机型：iQOO Neo7、OPPO Find N2 Flip、小米 12 Pro 天玑版等

图7：安卓旗舰性能标杆天玑9000+，奠定高端市场基础

8. 天玑8400

天玑8400于2024年12月23日正式发布，采用台积电4nm工艺与全大核架构设计，搭载Cortex-A725内核，定位"中端全大核"市场。该芯片继承旗舰天玑9400部分特性，主打高能效与生成式AI性能，安兔兔跑分达1750000分，实现高端技术下放。

市场策略标杆

• Redmi Turbo 4以1999元起售价首发搭载，将全大核体验带入主流价位
• 配合6.67英寸1.5K直屏、6550mAh电池等配置，推动中端市场性能标准升级

代表机型：真我Neo7 SE、vivo Y300GT等

图8：中端全大核标杆天玑8400，普及高端芯片技术

9. 天玑7400

天玑 7400 于 2025 年 2 月 25 日发布，采用台积电 4nm 制程工艺，CPU 为 8 核架构（4×Cortex-A78 2.6GHz + 4×Cortex-A55 2.0GHz），GPU 为 Mali-G615 MC2，集成 NPU 655，安兔兔跑分达 700000。其核心优势在于能效比优化，相较同类产品游戏功耗降低 14%-36%，并支持双屏显示技术，适配折叠屏设备。

技术亮点

• MediaTek 星速引擎 3.0 提升图形性能，UltraSave 3.0+ 省电技术降低功耗
• 集成 5G R16 基带与三频 Wi-Fi 6E，AI 性能较上一代天玑 7300 提升 15%

代表机型：红米 Note 15 Pro、moto edge 60 系列（2025年第一季度上市）

图9：能效优化先锋天玑7400，适配折叠屏与长续航需求

10. 天玑6400

天玑6400作为联发科天玑6000系列的新成员，于2025年2月25日正式发布，定位为5G入门普及型移动平台。该芯片采用台积电6nm制程工艺，CPU架构由2个2.5GHz Arm Cortex-A76大核与6个2.0GHz Arm Cortex-A55小核组成，搭配Arm Mali-G57 MC2 GPU，在入门级市场实现了性能与能效的平衡。

核心技术亮点

• 5G增强：集成5G R16调制解调器，支持三载波聚合技术，下行速率较同类产品提升33%
• 连接优化：MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术降低90%延迟，提升游戏稳定性
• 影像升级：支持1.08亿像素主摄及ArcSoft多帧降噪技术，优化低光拍摄效果

附加特性：支持10亿色显示（10bit色深）与精准色彩校正技术

图10：5G入门普及型芯片天玑6400，平衡性能与成本

二、Helio系列处理器详解

（一）Helio G系列（游戏优化型）

1. Helio G96

Helio G96 于 2021 年 6 月发布，定位中端游戏芯片，采用 12nm 制程，CPU 为 2×Cortex - A76（2.05GHz） + 6×Cortex - A55（2GHz）八核架构，GPU 为 Mali - G57 MC2。

技术亮点

• 搭载 HyperEngine 2.0 游戏引擎，优化触控响应与网络延迟
• Imagiq 920 ISP 提升影像处理，支持《PUBG: Mobile》60 帧运行，安兔兔跑分超 21 万

代表机型：Redmi Note 11 Pro、realme 8i 等

图11：中端游戏芯片Helio G96，平衡游戏体验与功耗

2. Helio G95

Helio G95 是联发科于 2020 年 9 月推出的中端移动处理器，其核心竞争力在于GPU 性能的显著提升与散热技术的优化适配。

核心亮点

• GPU 性能较 G90 提升 30%，强化图形处理能力
• 支持液冷散热适配，优化高负载热管理
• 8 核 CPU 设计，最高主频 2.00 GHz，稳定支持多任务处理

图12：散热优化型游戏芯片Helio G95，提升高负载稳定性

3. Helio G90T

2019 年 7 月 30 日，联发科正式推出 Helio G90T 处理器，作为 G 系列的成名作，其“首款专为游戏设计”的定位具有里程碑意义。该芯片采用 ARM Cortex - A76 与 A55 八核架构，CPU 主频最高 2.05 GHz，搭配 ARM Mali - G76 3EEMC4 GPU（800 MHz）。

技术亮点

• 集成 MediaTek HyperEngine 游戏优化引擎，从网络、操控、画质、负载调控四大维度提升游戏体验
• 与腾讯联合开发的 MT - Storm 多网络加速引擎支持双 Wi - Fi 方案，有效降低网络延迟
• 最高支持 10 GB LPDDR4X 内存（2133 MHz），为高负载游戏提供硬件基础

市场表现：全球首发机型 Redmi Note 8 Pro 创下千万级销量

图13：游戏系列成名作Helio G90T，开创专为游戏设计的芯片品类

4. Helio G88

Helio G88 于 2021 年 7 月 15 日发布，采用 12nm 制程，定位入门游戏市场。

核心参数

• CPU：2×Cortex-A75(2GHz) + 6×Cortex-A55(1.8GHz)
• GPU：ARM Mali-G52 MC2@1000MHz
• 制程：12nm FinFET
• 特性：HyperEngine 2.0 游戏引擎、90Hz 显示支持
• 连接性：LTE Cat-7/Cat-13、Wi-Fi 5、蓝牙 5.0
• 存储：最高 LPDDR4x 1800MHz，eMMC 5.1

图14：入门游戏芯片Helio G88，支持90Hz高刷屏

（二）Helio P系列（能效与AI增强型）

1. Helio P90

Helio P90（MT6779）是联发科推出的人工智能处理平台，其核心亮点在于集成了APU 2.0 AI处理器，该专核提供280 GMACs算力，显著强化设备端AI运算能力。

核心配置

• CPU：2×Cortex - A75(2.2 GHz) + 6×Cortex - A55(2.0 GHz)
• AI性能：APU 2.0提供280 GMACs算力
• 制程工艺：12 nm FinFET
• GPU：Imagination PowerVR GM 9446