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5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果 5nm 以下制程统治手机芯界：高通、联发科、苹果的三国杀与产业革命 一、行业拐点：先进制程首次主宰半壁江山 2025 年 11 月 13 日，快科技援引 Counterpoint 最新报告指出，5/4/3/2nm 先进制程将在年内占据全球智能手机 SoC 出货量的 50%。而更精确的数据显示，这一比例实际将达到 51%，较 2024 年的 43% 实现跨越式增长，标志着手机芯片正式迈入 “先进制程主导时代”。这一拐点的到来并非偶然，而是终端需求、技术迭代与产业协同三重力量共振的结果。 驱动这场变革的核心动力来自中端市场的集体跃迁。过去仅在旗舰机现身的 5nm/4nm 制程，2025 年已下沉至 2000-3000 元价位段机型 —— 小米 Redmi K80 搭载的骁龙 7s Gen3、OPPO Reno13 采用的天玑 8400 均基于 4nm 工艺，使中端机 AI 算力较前代提升 2 倍，能效比优化 30%。与此同时，三星 Galaxy S25 系列的 Exynos 2500、vivo X100 Pro 的天玑 9400 等旗舰机型已实现 3nm 量产爬坡，进一步拉高先进制程渗透率。 设备端生成式 AI 的爆发成为关键催化剂。Counterpoint 高级分析师 Parv Sharma 指出，运行 “一分钟视频生成”“实时语言翻译” 等复杂 AI 任务，需 SoC 的 NPU 算力达到 100TOPS 以上，而这只有 5nm 以下制程能在 10W 功耗内实现。以高通骁龙 8 Elite Gen5 为例，其 3nm 制程的 NPU 算力达 180TOPS，可支持离线运行 70 亿参数大模型，而采用 7nm 制程的前代产品仅能处理 5 亿参数模型，差距一目了然。 市场价值的重构同样显著。随着晶体管密度从 5nm 的 171MTr/mm² 提升至 3nm 的 236MTr/mm²，SoC 的半导体含量增加 40%，直接推动平均售价（ASP）上涨。2025 年旗舰级 SoC ASP 突破 45 美元，较 2023 年增长 28%，带动先进制程芯片营收占比突破 80%，同比增幅达 15%。 二、技术迭代逻辑：从 5nm 到 2nm 的进化密码 （一）制程跃迁的核心指标突破 先进制程的竞争力体现在晶体管密度、能效比与成本控制的三角平衡中。台积电 5nm（N5）制程以 171MTr/mm² 的密度奠定基础，而 3nm（N3）制程通过引入 GAA（全环绕栅极）结构，将密度提升至 236MTr/mm²，同等性能下功耗降低 35%，彻底解决了 FinFET 结构在 3nm 节点面临的漏电问题。 2026 年即将量产的 2nm 制程更将实现质的飞跃。台积电 N2 制程晶体管密度达 320MTr/mm²，较 3nm 再提升 35%，配合 Backside Power Delivery（背面供电）技术，可减少信号延迟 15%。日本 Rapidus 的 2HP 工艺甚至达到 237MTr/mm²，与台积电 N2 不相上下，但量产时间落后于台积电半年以上。 不同价位段的制程选择呈现清晰梯度：旗舰机型 2025 年以 3nm 为主，2026 年向 2nm 过渡；中端机型聚焦 5nm/4nm，成为出货主力；入门级 5G SoC 则从 7nm 向 5nm 迁移，LTE 机型仍停留于成熟制程。这种分层迁移策略既满足了性能需求，又避免了成本失控。 （二）代工巨头的产能与技术博弈 台积电在先进制程代工领域形成垄断级优势。2025 年其 5nm 以下制程出货量占全球 87%，3nm 月产能达 18 万片，其中 40% 对外供应。其 3nm 代工费用约 2 万美元 / 片，虽较 5nm（1.5 万美元 / 片）上涨 33%，但凭借良率（超 85%）和稳定性，仍是高通、苹果的首选。 三星试图通过技术差异化破局。其 3nm SF3 制程采用 GAA 架构，密度与台积电相当，但功耗控制略逊，且对外代工产能仅 3 万片 / 月，优先满足自有 Exynos 芯片需求，导致联发科等客户转向台积电。2026 年三星计划启动 2nm 量产，但初期产能预计仅为台积电的 1/3，难以撼动其地位。 产能稀缺性在 2nm 节点达到顶峰。台积电 2025 年底 2nm 试产月产能仅 1.5-2 万片，苹果已锁定超 50% 份额，高通、联发科被迫选择 2027 年量产的改进版 N2P 制程，以保障供应稳定性。这种产能倾斜将直接影响 2026 年旗舰机的发布节奏。 三、核心厂商战局：高通登顶、苹果固守、联发科追赶 （一）高通：中端破局与旗舰领跑 高通成为先进制程转型的最大赢家，2025 年先进制程出货量同比增长 28%，市占率飙升至 39%，首次超越苹果登顶。其成功源于 “旗舰 + 中端” 双线发力：旗舰级骁龙 8 Elite Gen5 采用台积电 3nm 制程，CPU 性能较前代提升 25%，NPU 算力达 180TOPS，支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储，已被三星 S25 Ultra、小米 15 Ultra 等机型采用。 中端市场是高通增长的核心引擎。骁龙 7s Gen3 基于 4nm 制程，将旗舰级 NPU 技术下放，使 2500 元档机型具备 AI 图像生成能力，2025 年出货量预计突破 1 亿颗。同时，高通果断缩减 4G 芯片投入，将资源集中于 5G 先进制程产品，进一步放大优势。 面向 2026 年，高通已规划骁龙 8 Elite Gen6 采用台积电 N2P 制程，晶体管密度突破 300MTr/mm²，目标将设备端 AI 模型支持能力提升至 1000 亿参数，直接对标 PC 级算力。 （二）苹果：技术极致与生态闭环 苹果凭借与台积电的深度绑定，始终占据制程制高点。2023 年率先在 A17 Pro 采用 3nm 制程，2025 年的 A19 Pro 进一步优化能效，其效率核心在同等功耗下性能提升 29%，支撑 iPhone 16 Pro 实现全天续航与 4K 60 帧 AI 视频拍摄。 产能锁定策略彰显其话语权。苹果已拿下台积电 2nm 初期 50% 以上产能，计划 2026 年推出的 A20 系列成为首款 2nm 手机 SoC，将独占该制程技术红利 3-6 个月。这种 “独家窗口期” 使其在 AI 性能、散热控制上持续领先安卓阵营。 苹果的优势还来自自研架构。其 CPU 采用 3+4+1 的核心布局，GPU 支持硬件光线追踪，NPU 深度整合 iOS 生态，可实现跨设备 AI 任务协同，这是依赖 ARM 公版架构的高通、联发科难以复制的壁垒。 （三）联发科：中端突围与旗舰补课 联发科以 69% 的同比增速成为行业黑马，2025 年先进制程出货量快速增长，但 4G 芯片仍占其出货量的 45%，拖累整体转型速度。其核心突破口在中端市场：天玑 8400 采用 4nm 制程，通过 “2 大核 + 6 能效核” 设计，在游戏帧率稳定性上超越骁龙同级别产品，成为 OPPO、realme 中端机型的首选。 旗舰领域，联发科天玑 9400 基于台积电 3nm 制程，CPU 性能追平骁龙 8 Elite Gen5，但 NPU 算力仍落后 20%。为弥补短板，联发科 2025 年 9 月宣布完成 2nm 芯片流片，计划 2026 年底推出天玑 9600，直接采用台积电 N2P 制程，目标在 AI 算力上实现反超。 成本控制是联发科的传统优势。其 4nm 制程 SoC 代工成本较高通低 12%，通过与小米、传音等厂商的深度合作，在新兴市场占据优势，2025 年全球市占率预计提升至 32%。 四、产业链重构：从代工到终端的连锁反应 （一）OEM 厂商的成本与体验平衡 先进制程推高了手机 BOM 成本。3nm SoC 的采购成本较 7nm 上涨 60%，迫使 OEM 厂商调整产品策略：旗舰机型通过提升售价（如 iPhone 16 Pro 起售价上涨 100 美元）消化成本，中端机型则采用 “先进制程 + 中端配置” 的混搭方案，确保价格竞争力。 但技术红利也创造了新价值。OPPO Find X7 Ultra 搭载天玑 9400，凭借 3nm 制程的能效优势，实现 “2K+120Hz” 屏幕全天续航，配合自研马里亚纳 AI 芯片，其人像生成功能成为核心卖点，上市首月销量突破百万台。Counterpoint 数据显示，搭载 5nm 以下制程的手机，用户换机周期延长至 31 个月，较成熟制程机型提升 20%。 （二）封装与材料产业的协同升级 先进制程带动封装技术迭代。台积电 CoWoS（晶圆级封装）技术成为高端 SoC 标配，可实现 GPU 与 HBM 内存的紧密集成，使骁龙 8 Elite Gen5 的内存带宽提升至 1024GB/s，为 AI 计算提供支撑。三星 InFO 封装则在中端机型中普及，通过减少封装体积，为电池腾出更多空间。 材料领域同样迎来变革。3nm 制程采用极紫外（EUV）光刻技术，需使用高纯度光刻胶和金属靶材，日本信越化学、JX 金属等企业垄断了核心材料供应。2nm 制程更将引入二维材料（如二硫化钼），推动材料企业加速研发。 （三）地缘政治下的供应链安全 先进制程供应链高度集中带来风险。台积电台湾产能占全球先进制程代工的 87%，若遭遇地缘冲突，将直接导致高通、苹果的旗舰 SoC 断供。为此，台积电亚利桑那工厂一期计划 2025 年底投产 3nm 制程，初期产能 5 万片 / 月，优先供应苹果和高通。 中国大陆企业仍处于追赶阶段。中芯国际 7nm 制程（N+2）代工费用仅 8000 美元 / 片，虽成本优势显著，但性能较台积电 5nm 落后 25%，暂无法满足高端 SoC 需求，主要服务于中低端机型和物联网设备。 五、未来展望：2nm 时代的竞争与挑战 （一）2026-2027 年技术路线图 2026 年将成为 “3nm 普及、2nm 试水” 的关键年。Counterpoint 预测，当年 3nm/2nm 制程将占旗舰 SoC 出货量的 33%，5nm/4nm 则成为中端绝对主流（占比超 35%）。台积电 N2P、三星 2nm、Rapidus 2HP 将形成三强争霸，但台积电仍将占据 89% 的市场份额。 技术创新聚焦三大方向：晶体管结构从 GAA 向 Forksheet 演进，进一步降低漏电率；背面供电技术普及，提升信号传输效率；Chiplet（芯粒）设计规模化，通过多芯片组合实现算力突破。高通已计划在骁龙 8 Elite Gen7 中采用 Chiplet 方案，将 NPU 与 ISP 模块分离，灵活适配不同机型需求。 （二）行业面临的核心挑战 成本失控风险持续加剧。2nm 制程的研发成本超 50 亿美元，代工费用预计达 2.5 万美元 / 片，较 3nm 再涨 25%。若手机售价无法同步提升，OEM 厂商的毛利率将被压缩至 15% 以下。Counterpoint 警告，若 2026 年全球手机出货量低于 13 亿部，行业可能出现 “制程升级 - 成本上涨 - 需求萎缩” 的恶性循环。 产能错配问题亟待解决。台积电 2nm 产能 2027 年前难以满足需求，而三星、Rapidus 的产能爬坡缓慢，可能导致 2026 年底旗舰机 “一机难求”。部分厂商已开始探索折中方案，如联发科计划推出 “3nm 大核 + 4nm 能效核” 的混合制程 SoC，平衡性能与供应稳定性。 （三）终端体验的下一代革命 2nm 制程将解锁全新应用场景。设备端 AI 将实现 “实时 3D 建模”“离线多模态交互” 等功能，如苹果 A20 Pro 支持通过摄像头生成高精度人体数字分身，高通骁龙 8 Elite Gen6 可实时翻译多语言视频并保留唇形同步。 游戏与影像体验进一步升级。GPU 浮点运算能力突破 5TFLOPS，配合硬件光追和 DLSS 技术，手机可流畅运行主机级 3A 游戏；ISP 支持 12K 30 帧视频拍摄，配合 NPU 实现实时画质优化，使手机取代入门级单反成为可能。 六、结语：制程竞赛背后的价值重构 5nm 以下制程的普及不仅是技术迭代，更是手机产业价值链条的全面重构。从高通的中端破局到苹果的技术垄断，从台积电的产能霸权到 OEM 厂商的体验创新，每一环的博弈都在定义下一代智能手机的形态。 这场竞赛的核心早已超越 “更小制程” 的单一维度，演变为 “制程 + 架构 + 生态” 的综合实力比拼。2026 年 2nm 时代的到来，将进一步拉大技术差距，行业集中度可能持续提升。但无论竞争如何激烈，最终受益者将是消费者 —— 更强大的 AI 能力、更极致的游戏体验、更持久的续航表现，都将在先进制程的驱动下成为现实。 正如摩尔定律的延续需要不断突破物理极限，手机产业的进化也依赖于对技术边界的持续探索。5nm 以下制程的主流化，只是这场永恒竞赛的一个里程碑，而非终点。 （注：消息来源网络有问题联系修改下架）图片
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联发科处理器全面介绍：天玑与Helio系列型号解析 联发科处理器全面介绍：天玑与Helio系列型号解析 引言 联发科作为全球领先的半导体公司，在移动芯片领域占据重要地位，Counterpoint数据显示其已连续三年保持全球智能手机芯片市场份额第一。公司通过天玑与Helio两大系列构建了"双线并行"的产品矩阵，实现从旗舰到入门的全场景覆盖。 天玑系列定位高端市场，采用先进制程与创新架构，如天玑9400采用台积电第二代3nm制程，安兔兔跑分达282万分，集成5G调制解调器与AI处理器，重新定义旗舰体验。该系列通过9000/8000/7000/6000子系列形成梯度布局，将高端技术逐步下沉至大众市场。 Helio系列则聚焦中端至入门级市场，通过差异化功能优化满足细分需求：G系列专注游戏体验（如Helio G90系列），P系列强调能效与AI性能，A系列主打低功耗入门场景。这种精准的产品分层策略，使联发科能够同时服务高端旗舰与性价比市场，成为移动芯片领域的核心参与者。 核心产品策略：联发科通过天玑系列（高端性能）与Helio系列（细分功能优化）的双线布局，实现了从282万分旗舰芯片到入门级低功耗方案的全场景覆盖，满足智能手机市场的多元化需求。 一、天玑系列处理器详解 1. 天玑9400+ 天玑 9400+ 作为联发科 2025 年旗舰处理器，于 4 月 11 日在天玑开发者大会正式发布，内部型号 MT6992T，采用台积电 3nm 工艺，晶体管数量达 291 亿颗。其核心创新在于第二代全大核架构，CPU 包含 1 个 3.73GHz Cortex - X925 超大核、3 个 X4 超大核及 4 个 A720 大核，打破传统“大小核”设计，GeekBench 6 多核突破 8600 分。 技术亮点 集成 NPU 890，支持混合专家模型与 FP8 加速，AI 任务提速 20% GPU 为 Immortalis - G925，支持硬件光追及 MFRC 2.0 + 倍帧技术，实现帧率翻倍同时功耗降低 40% 代表机型：vivo X200 Pro、OPPO Find X8s +、iQOO Z10 Turbo + 等，其中 iQOO 机型安兔兔跑分高达 326 万 +，实验室环境下部分机型突破 310 万。 天玑9400+官方渲染图图片 图1：联发科2025年旗舰芯片天玑9400+，第二代全大核架构重塑性能巅峰 2. 天玑9400 天玑9400作为联发科2024年10月发布的旗舰芯片，采用台积电3nm工艺与第二代“全大核”架构，集成1颗3.62GHz Cortex-X925超大核、3颗X4超大核及4颗A720大核，相较9400+保持X925核心频率优势。其“首发全大核设计”通过取消能效小核实现架构突破，单核性能提升35%，多核功耗降低40%，安兔兔跑分达344万分，重新定义旗舰芯片性能标准。 技术协同 OPPO潮汐引擎技术与该芯片适配后，系统流畅度提升22%，重载场景能效比优化显著 GPU采用12核Immortalis-G925，支持PC级光追引擎，《原神》最高画质功耗控制在5W以内 代表机型：vivo X200系列（全球首发）、OPPO Find X8 Pro及iQOO Neo10 Pro，其中X200 Pro mini以小屏旗舰形态展现芯片能效优势。 天玑9400官方渲染图图片 图2：全球首款第二代全大核旗舰芯片天玑9400，安兔兔跑分突破344万 3. 天玑9300+ 天玑9300+作为联发科2024年5月推出的旗舰级移动处理器，在天玑9300基础上实现全面升级，其内部型号为MT6888T，核心参数包括提升主频的CPU和Immortalis-G720 MP12 GPU，显著增强运算能力以优化游戏、影像处理及多任务运行表现。该芯片延续全大核架构设计，保持高能效特性，技术亮点聚焦于HyperEngine 6.0游戏优化引擎，通过软硬件协同提升游戏场景的帧率稳定性与功耗控制。 市场表现 Redmi K70至尊版等机型实现突破性渗透，成为该平台国内销量冠军，创下2024年新机首销纪录 形成覆盖主流品牌中高端产品线的终端矩阵，其他代表机型包括vivo iQOO Z9 Turbo+、vivo X100S Pro等 技术与市场双驱动：天玑9300+通过CPU/GPU性能升级与HyperEngine 6.0优化，在Redmi等品牌机型中实现"旗舰性能+大众价格"的组合，其首销破纪录表现标志着联发科高端芯片市场渗透进入新阶段。 天玑9300+官方渲染图图片 图3：旗舰级升级芯片天玑9300+，推动高端性能向大众市场普及 4. 天玑9300 天玑 9300 于 2023 年 11 月正式发布，其第一代全大核架构具有里程碑意义，采用台积电 4nm 工艺，集成 227 亿晶体管，CPU 为“4 超大核 + 4 大核”设计（1×Cortex - X4@3.25GHz + 3×Cortex - X4@2.85GHz + 4×Cortex - A720@2.0GHz），GPU 为 12 核 Immortalis - 720@1300MHz，支持移动端硬件光追及 330 亿参数大模型。 市场表现 vivo X100 系列首发搭载该芯片，开售 5 分钟销量即超过 X90 系列全天销量 代表机型包括 vivo X100 系列、OPPO Find X7 标准版及 iQOO Neo9 Pro 等 天玑9300官方渲染图图片 图4：第一代全大核架构旗舰天玑9300，开启移动芯片架构革新 5. 天玑9200+ 天玑9200+于2023年5月正式发布，内部型号为MT6985T，采用台积电4nm制程工艺，定位中端旗舰市场，以高性价比为核心竞争优势。其CPU架构由1个3.35GHz Cortex-X3超大核、3个3GHz Cortex-A715中核及4个2GHz Cortex-A510小核组成，通过提升主频增强运算能力，GeekBench单核性能较天玑9200提升10%，多核性能提升5%。 核心亮点 GPU性能跃升：搭载Immortalis-G715图形处理器，性能较前代提升25%，峰值频率提升17% 可流畅运行大型游戏并优化多任务处理效率 代表机型：Redmi K60至尊版、iQOO Neo8 Pro、vivo X90s等 天玑9200+官方渲染图图片 图5：中端旗舰标杆天玑9200+，平衡性能与性价比 6. 天玑9200 天玑9200作为联发科于2022年第四季度推出的旗舰移动处理器，采用台积电第二代4nm制程工艺，在性能与能效方面实现显著突破。其CPU架构采用1+3+4的三丛集设计，由1颗3.05GHz的ARM Cortex-X3超大核、3颗2.85GHz的ARM Cortex-A715中核及4颗1.8GHz的ARM Cortex-A510小核组成，可根据负载智能调度算力。 技术里程碑 集成Immortalis-G715 MP11 GPU，业内首款支持硬件光追技术的移动处理器 实时光影渲染大幅提升游戏画质与场景真实感，强化影像处理单元的图形计算能力 代表机型：vivo X90系列、OPPO Find N3 Flip等多款旗舰机型 天玑9200官方渲染图图片 图6：首款支持硬件光追的移动芯片天玑9200，革新游戏视觉体验 7. 天玑9000+ 天玑9000+ 于 2022 年 6 月正式发布，内部型号为 MT6983T，采用台积电 4nm 制程工艺，是联发科面向高端市场的旗舰级处理器。其 CPU 架构包含 ARM Cortex-X2 超大核，主频提升至 3.05 GHz，搭配 ARM Mali-G710 MC10 GPU，在运算与图形处理性能上实现突破，支持大型游戏与多任务流畅运行，奠定了“安卓旗舰性能标杆”的市场地位。 技术亮点 集成 Imagiq 影像处理器、HyperEngine 游戏引擎及新一代 AI 处理器 支持三摄像头 18 位 HDR 视频录制与 Release-16 5G 调制解调器，通信与影像能力兼具领先性 代表机型：iQOO Neo7、OPPO Find N2 Flip、小米 12 Pro 天玑版等 天玑9000+官方渲染图图片 图7：安卓旗舰性能标杆天玑9000+，奠定高端市场基础 8. 天玑8400 天玑8400于2024年12月23日正式发布，采用台积电4nm工艺与全大核架构设计，搭载Cortex-A725内核，定位"中端全大核"市场。该芯片继承旗舰天玑9400部分特性，主打高能效与生成式AI性能，安兔兔跑分达1750000分，实现高端技术下放。 市场策略标杆 Redmi Turbo 4以1999元起售价首发搭载，将全大核体验带入主流价位 配合6.67英寸1.5K直屏、6550mAh电池等配置，推动中端市场性能标准升级 代表机型：真我Neo7 SE、vivo Y300GT等 天玑8400官方渲染图图片 图8：中端全大核标杆天玑8400，普及高端芯片技术 9. 天玑7400 天玑 7400 于 2025 年 2 月 25 日发布，采用台积电 4nm 制程工艺，CPU 为 8 核架构（4×Cortex-A78 2.6GHz + 4×Cortex-A55 2.0GHz），GPU 为 Mali-G615 MC2，集成 NPU 655，安兔兔跑分达 700000。其核心优势在于能效比优化，相较同类产品游戏功耗降低 14%-36%，并支持双屏显示技术，适配折叠屏设备。 技术亮点 MediaTek 星速引擎 3.0 提升图形性能，UltraSave 3.0+ 省电技术降低功耗 集成 5G R16 基带与三频 Wi-Fi 6E，AI 性能较上一代天玑 7300 提升 15% 代表机型：红米 Note 15 Pro、moto edge 60 系列（2025年第一季度上市） 天玑7400官方渲染图图片 图9：能效优化先锋天玑7400，适配折叠屏与长续航需求 10. 天玑6400 天玑6400作为联发科天玑6000系列的新成员，于2025年2月25日正式发布，定位为5G入门普及型移动平台。该芯片采用台积电6nm制程工艺，CPU架构由2个2.5GHz Arm Cortex-A76大核与6个2.0GHz Arm Cortex-A55小核组成，搭配Arm Mali-G57 MC2 GPU，在入门级市场实现了性能与能效的平衡。 核心技术亮点 5G增强：集成5G R16调制解调器，支持三载波聚合技术，下行速率较同类产品提升33% 连接优化：MediaTek Wi-Fi蓝牙超连接技术降低90%延迟，提升游戏稳定性 影像升级：支持1.08亿像素主摄及ArcSoft多帧降噪技术，优化低光拍摄效果 附加特性：支持10亿色显示（10bit色深）与精准色彩校正技术 图10：5G入门普及型芯片天玑6400，平衡性能与成本 二、Helio系列处理器详解 （一）Helio G系列（游戏优化型） 1. Helio G96 Helio G96 于 2021 年 6 月发布，定位中端游戏芯片，采用 12nm 制程，CPU 为 2×Cortex - A76（2.05GHz） + 6×Cortex - A55（2GHz）八核架构，GPU 为 Mali - G57 MC2。 技术亮点 搭载 HyperEngine 2.0 游戏引擎，优化触控响应与网络延迟 Imagiq 920 ISP 提升影像处理，支持《PUBG: Mobile》60 帧运行，安兔兔跑分超 21 万 代表机型：Redmi Note 11 Pro、realme 8i 等 图11：中端游戏芯片Helio G96，平衡游戏体验与功耗 2. Helio G95 Helio G95 是联发科于 2020 年 9 月推出的中端移动处理器，其核心竞争力在于GPU 性能的显著提升与散热技术的优化适配。 核心亮点 GPU 性能较 G90 提升 30%，强化图形处理能力 支持液冷散热适配，优化高负载热管理 8 核 CPU 设计，最高主频 2.00 GHz，稳定支持多任务处理 图12：散热优化型游戏芯片Helio G95，提升高负载稳定性 3. Helio G90T 2019 年 7 月 30 日，联发科正式推出 Helio G90T 处理器，作为 G 系列的成名作，其“首款专为游戏设计”的定位具有里程碑意义。该芯片采用 ARM Cortex - A76 与 A55 八核架构，CPU 主频最高 2.05 GHz，搭配 ARM Mali - G76 3EEMC4 GPU（800 MHz）。 技术亮点 集成 MediaTek HyperEngine 游戏优化引擎，从网络、操控、画质、负载调控四大维度提升游戏体验 与腾讯联合开发的 MT - Storm 多网络加速引擎支持双 Wi - Fi 方案，有效降低网络延迟 最高支持 10 GB LPDDR4X 内存（2133 MHz），为高负载游戏提供硬件基础 市场表现：全球首发机型 Redmi Note 8 Pro 创下千万级销量 图13：游戏系列成名作Helio G90T，开创专为游戏设计的芯片品类 4. Helio G88 Helio G88 于 2021 年 7 月 15 日发布，采用 12nm 制程，定位入门游戏市场。 核心参数 CPU：2×Cortex-A75(2GHz) + 6×Cortex-A55(1.8GHz) GPU：ARM Mali-G52 MC2@1000MHz 制程：12nm FinFET 特性：HyperEngine 2.0 游戏引擎、90Hz 显示支持 连接性：LTE Cat-7/Cat-13、Wi-Fi 5、蓝牙 5.0 存储：最高 LPDDR4x 1800MHz，eMMC 5.1 图14：入门游戏芯片Helio G88，支持90Hz高刷屏 （二）Helio P系列（能效与AI增强型） 1. Helio P90 Helio P90（MT6779）是联发科推出的人工智能处理平台，其核心亮点在于集成了APU 2.0 AI处理器，该专核提供280 GMACs算力，显著强化设备端AI运算能力。 核心配置 CPU：2×Cortex - A75(2.2 GHz) + 6×Cortex - A55(2.0 GHz) AI性能：APU 2.0提供280 GMACs算力 制程工艺：12 nm FinFET GPU：Imagination PowerVR GM 9446
